产品性能：
1、 单面彩色25秒超高速打印
2、 支持接触式芯片卡译码器（可选）
3、 支持非接触式（感应式）芯片卡译码器（可选）
4、 支持磁卡译码器（高抗/低抗自动识别，可选）
5、 整机保修一年，人为损坏除外。（注：打印头保修： 一年内如出现损坏(除人为损坏外)，可享受免费更换一次。）



技术参数：
●打印方式：彩色热升华，单色热转印
●分辩率：300dpi x 300dpi
●操作显示：LCD控制面版
●内存：32MB，1MB闪存
●打印速度：
  标准品质模式：25秒/张 YMCKO
  相片品质模式：32秒/张 YMCKO
  单色打印：8秒/张 K
●卡片尺寸：ISO-CR80 86mm x 54mm
●厚度：0.3mm/0.5mm/0.8mm/1.0mm
●进卡槽容量：100张(0.8mm)
●出卡槽容量：100张(0.8mm) 
●系统需求：Windows2000/XP/2003,MAC 10.2以上版本，处理器Pentium级133MHz以上，内存128MB或更高,100MB以上硬盘空间 


●通讯端口：USB1.1/2.0 full speed
●电源需求：110-240V交流电，50.60Hz
●操作环境：20-75%RH，10℃-35℃
●耗材种类：
  彩色色带(YMCKO)：200张/卷
  黑色色带(K)：1000张/卷
  黑色加膜带(KO)：500张/卷
  赛尔瑞白卡(0.76mm厚度)：250张/盒
●接触式芯片卡模块：支持
●非接触式(感应式)芯片卡模块：支持
●写磁模块：支持，HiCo/LoCo自动识别
●覆膜组：可添加
●清洁工具：清洁组、清洁配件、磁头清洁组

赛尔瑞黄伟  9:51:25
EDI XID8300证卡打印机
EDIsecure XID 8300 单双面热转印打印机是以工业级的标准设计的，因此它支持卡片弯曲矫正模块，翻转模块，编码模块等多种可选模块的集成。基于稳定性极高，且久经考验的XID热转印技术，这款打印机还可以使用即插即用的联机编码和联机覆膜模块。它体积小巧，却集合了高可靠性、高性能及低成本于一身，可轻松打印出十分耐用的防伪卡片。即使是在智能卡的不平整卡面上，也可以打印出能与平版印刷质量相媲美的完美效果。
    这款打印机可以满足您的独特需求，并可根据客户的需要随时加装模块。 产品特性和优点
--可集成多种可选模块的单双面再转印打印机
--时尚且紧凑的工业级设计
--电子安全锁可保证卡片及耗材的安全
--超边满幅打印，并且能够再现出鲜艳的照片级打印效果
--打印速度可达每小时100张卡片
--大容量色带和可拆卸的进卡盒方便您的操作，也保证了打印的连续性
--使用方便的前装耗材系统并配有可通过颜色识别的耗材架
--清洁滚轴可拆卸和重复使用
--耐用的ART Retransfer Film转印膜可使打印的图像保存更长的时间
--打印头终身保修
--打印头不直接接触卡片，使受损的风险降至最低
--独有的配件盒用于盛放清洁套件或其它相关配件等
--可拆卸的进卡盒可盛放200张标准卡
--可选择单面和双面覆膜以增强卡片的安全性及耐用性
--可选择使用下列耗材：YMCK，YMCKK，YMCK-UV，YMCK-PO色带和XID ART转印膜。
XID 8300 热转印打印机技术参数 
打印原理：  热升华再转印 
打印模式：  单面或双面（可选）无边距热转印打印（全版） 
打印速度：  最高可达每小时100张卡片（单面全彩色） 
打印分辨率：  300 dpi 
打印头：  终身保修（使用原装耗材条件下） 
适用卡片类型：  PVC，合成PVC，ABS，PET以及Ploycarbonate卡
 所有卡片须符合ISO ID-1/CR-80尺寸，85.60×53.98mm 标准 
卡片厚度：  0.25-1.02 mm（进卡入口可调） 
进卡盒容量：  200张卡片（0.76 mm） 
出卡盒容量：  100张卡片（0.76 mm） 
通讯接口：  USB 2.0和以太网接口 
支持操作系统：  Windows 2000/XP/Vista 
打印机规格：  343×322×360 mm（宽×长×高） 
重量：  13.9 kg（不包含可选配的内部配件） 
电源：  100/120V及220/240V，50/60Hz 符合FCC，CE，UL，GOST-R和CCC标准 
工作环境：  15至30摄氏度，35%至70%非冷凝湿度 
打印耗材：  4格彩色色带（YMCK）：每卷色带1000张卡片
 5格彩色色带（YMCKK）：每卷色带750张卡片
 5格彩色PO色带（YMCK-PO）：每卷色带750张卡片
 5格彩色UV色带（YMCK-UV）：每卷色带750张卡片
 转印膜带：每卷色带1000张卡片 


可选模块：  卡片弯曲矫正模块
 磁条卡编码（HiCo及LoCo）
 接触式芯片编码
 非接触式芯片编码（Mifare，DESFire，HIDiCLASS，Legic等）
 多种支持高级芯片编码框架（CEF）的芯片编码插件
 联机覆膜模块（单面和双面，ILU或OLM）