- 主营产品：
- 喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，陶瓷板， BGA封装线路板，盲埋孔电路板， 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板，平面绕阻板，半孔板等特殊金属电路板， 手机按键板，高层数背板，超薄超小电路板。
- 所在地区：
- 广东 深圳 --
- 联系电话：
- 0755-29459919
- 手机号码：
- 18718681082
- 联 系 人：
- 刘梦翠
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产品详细
线路板
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- 产品介绍
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
最大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V0防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板